Bornier PCB MU1.5H2L5.08, double couche parallèle (Image mise en avant)

Bornier pour circuit imprimé MU1.5H2L5.08, double couche parallèle

Description courte :

TLes bornes de soudage de circuits imprimés européens de la série MU utilisent des vis pour supporter la came et pressent le conducteur sur la plaque conductrice de manière fiable grâce au levier.

Ce modèle présente les avantages suivants : gain de place pour les connexions, connexion fiable et absence de risque de desserrage des vis ; aucun prétraitement du fil n’est nécessaire.

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Données techniques

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Description du produit

Nom	Valeur	Unité
Modèle	MU1.5H2L5.08
Pas	5.08	mm
Position	2P, 3P
Longueur	L=(N+0,5)*5,08	mm
Largeur	21.4	mm
Haut	25.2	mm
ouverture du circuit imprimé	1.3	mm²
Groupe de matériaux	I
Norme ①	IEC
Tension nominale (III/3)①	4	KV
Tension nominale (Ⅲ/2)①	4	KV
Tension nominale (II/2)①	4	KV
Tension nominale (III/3)①	250	V
Tension nominale (Ⅲ/2)①	320	V
Tension nominale (II/2)①	630	V
Courant nominal ①	17,5	A
Norme ②	UL
Tension nominale ②	300	V
Courant nominal②	15	A
capacité de câblage minimale à un seul fil	0,14/30	mm²/AWG
capacité de connexion maximale d'un seul fil	2,5/14	mm²/AWG
capacité minimale de câblage multibrins	0,14/30	mm²/AWG
Capacité maximale de câblage multibrins	1,5/16	mm²/AWG
Direction de la ligne	En parallèle avec le circuit imprimé
longueur de dénudage	7	mm
Couple nominal	0,6	N*m
Matériau isolant	PA66
Indice d'inflammabilité	UL94 V-0
Matériau conducteur	laiton
Matériau de vis	acier
matériau de structure filaire	laiton
Certificat	UL, VDE, TÜV, CE